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封測大廠矽品(2325)、力成(6239)法說會，今天同步登場。矽品結算上半年稅後純益14.38億元、EPS0.47元；力成結算上半年稅後純益13.32億元、EPS1.74元。

矽品第一季財報因受美國孫公司Sui與美國Tessera公司，在記憶體封裝相關專利侵權訴訟達成和解，將支付給對方3000 萬美元 (約新台幣8.9億元)和解金，導致首季財報虧損，第二季結算為稅後純益17.4億元、EPS0.56元，由虧轉盈，單季毛利率為20.9%。

矽品第二季合併營收衝高到176億元，季增率27.5%，遠比法人預期10~14%為優。來自聯發科、高通、台積電、德儀、博通、戴樂格等主要客戶，釋出後段封測訂單提升，是挹注矽品第二季營收增幅達27.5%的癥結所在。外界預期矽品第三季營運季增率約落在5~9%的高個位數上。

展望第三季營運，尤其是台積電董事長張忠謀保守看待、終端商品宏達電(2498)的智慧手機銷貨也不如預期，這些變化是否會影響矽品董事長林文伯對第三季營運看法，也備受外界的高度注。據側面了解，林文伯對下半年半導體景氣變化，依舊持審慎樂觀看法不變，主要是美國景氣回升逐漸撥見日，而智慧手機在市場的換機潮雖有轉弱疑慮，但新商品包括Google與Apple未來力推的行動眼鏡及行動手錶等，預期將在市場掀起另一波購買潮，也是彌補部分商品銷售轉弱的關鍵之一。

力成結算第二季合併營收為94.5億元，較前一季成長2.67%，符合市場預期，稅後純益7.05億元、EPS0.92元，較第一季成長12.7%，毛利率為16.47%。展望第三季營運，是否受到智慧手機端銷售不佳，衝擊記憶體廠釋出後段封測代工訂單的同步滑落，是市場關注話題。惟力成最大法人股東、也是全球憶體模組龍頭廠美商金士頓(Kingston)，成功標下力晶P3廠，下半年釋出給力成進行封測代工訂單拉高，對力成產能利用率助益不小，可彌補部分產業所掉的訂單。

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